GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范

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基本信息
标准名称:半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
英文名称:Semiconductor devices Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits Section two—Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC,54/74HCT,54/74HCU
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 微电路综合
ICS分类: 电子学 >> 集成电路、微电子学
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1997-10-07
实施日期:1998-09-01
首发日期:1997-10-07
作废日期:1900-01-01
主管部门:信息产业部(电子)
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位:电子工业部东北微电子研究所
出版社:中国标准出版社
出版日期:2004-08-10
页数:平装16开, 页数:23, 字数:42千字
书号:155066.1-14566
适用范围

详见本标准。

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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学
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【英文标准名称】:Flexiblesheetsforwaterproofing-Bitumenwatervapourcontrollayers-Definitionsandcharacteristics;EnglishversionofDINEN13970/A1:2007-02
【原文标准名称】:防水用柔性薄板.沥青水蒸汽控制层.定义和特性
【标准号】:EN13970/A1-2006
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2007-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:沥青片;沥青;CE作标记;合格;合格评定;建筑;施工材料;建筑产品;防潮层;测定;柔性材料;箔;漏泄试验;特性;地面水的保护;屋顶密封;屋面垫层;密封;密封方式;薄板材;技术数据单;隔气层;防水板;耐水性;水密
【英文主题词】:Bitumensheets;Bitumens;CEmarking;Conformity;Conformityassessment;Construction;Constructionmaterials;Constructionalproducts;Damp-proofcourses;Determination;Flexiblematerials;Foil;Leaktests;Properties;Protectionagainstwaterfromtheground;Roofsealing;Roofunderlays;Sealing;Sealingmeans;Sheets;Technicaldatasheets;Vapourbarriers;Waterproofsheetings;Waterproofness;Watertightness
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q24
【国际标准分类号】:01_040_91;91_100_50
【页数】:6P.;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:StandardTestMethodforElectricalResistanceofConductiveCeramicTile
【原文标准名称】:导电瓷砖电阻的标准试验方法
【标准号】:ASTMC483-1995
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1995
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:耐力;试验;瓷砖;电阻器;陶瓷;电的
【英文主题词】:resistance;testing;resistors;ceramictiles;electrical;ceramics
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q31
【国际标准分类号】:91_100_25
【页数】:2P;A4
【正文语种】:英语